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  • KT-Z1650PVD銅靶材鍍膜濺射儀

    以銅 (Cu) 濺射靶材為例.在制備銅濺射靶時,不可避免地會引入硫、鉛等其他雜質含量.微量的硫可以防止熱加工時晶粒尺寸增大或產生微裂紋;但當硫元素含量高于18 ppm時,會出現微裂紋;隨著兩種雜質元素(硫和鉛),銅靶材鍍膜濺射儀KT-Z1650PVD為臺式磁控濺射鍍膜機,儀器結構緊湊,全自動控制,設計符合人體工程學,所得結果一致,可重復性高。

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